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大发快三:研发高性能传感器芯片,中科银河芯获数千万元Pre-A轮融资

时间:2019/8/6 16:30:02  作者:  来源:  浏览:0  评论:0
内容摘要: 中科银河芯是来自中科院微电子所的创业团队,其产品覆盖温湿水传感器系列、压力传感器系列、单总线芯片系列(主要是标签芯片)三个方向,产品包括分布式温湿度传感器芯片、单芯片RFID+温度芯片、单芯片压力传感器、单总线系列芯片等。应用领域涵盖汽车电子、工业领域、智能制造领域、通信领域以...
    中科银河芯是来自中科院微电子所的创业团队,其产品覆盖温湿水传感器系列、压力传感器系列、单总线芯片系列(主要是标签芯片)三个方向,产品包括分布式温湿度传感器芯片、单芯片RFID+温度芯片、单芯片压力传感器、单总线系列芯片等。应用领域涵盖汽车电子、工业领域、智能制造领域、通信领域以及物联网等。以传感单元+信号调理的基本架构,公司核心技术包括单芯片水分温度检测技术、高精度温湿度检测技术、无线测温技术、传感器校正技术、大批量温度标定测试技术等,同时拥有软件设计能力、射频芯片设计能力、系统研发能力。

今年上半年,中科银河芯已成功量产高精度温度传感器芯片GX18B20H和GX20MH01,最高精度达到±0.1℃,可广泛应用于医疗电子、药品储藏、高精度工业测量等领域。

同期成功研发出带有存储功能的温度传感器芯片GX20ME04,该芯片是一款具有1024B存储空间的分布式温度传感器芯片,每颗芯片具有全球唯一64位ID码;每颗芯片具有1024B的存储空间可用于存储二次校准温度信息或者用户自定义信息。工作在温度校正模式时,可在128℃的温度范围内每0.5℃温区调节-0.4375℃~+0.4375℃,校准步进0.0625℃,可使传感器在极宽的温度范围内达到0.1℃的精度。GX20ME04在-10℃~+70℃范围内的出厂不二次校准精度可以达到±0.4℃。芯片静态待机功耗小于1uA。

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